Ag亚洲集团上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备 ， ，性能更卓越
2022-5-27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环 ， ，与芯片设计、制造并举 ， ，2021年全球封装市场规模约达777亿美元 ， ，并且先进封装市场将一连上扬 ， ，据Yole1统计 ， ，2021年先进封装市场规模为321亿美元 ， ，预期将以10%的年均复合增添率生长 ， ，至2027年可达572亿美元。。在摩尔定律趋近工艺极限之时 ， ，业界发明了先进封装的可能性 ， ，由平面化到三维架构 ， ，先进晶圆级封装对芯片性能的提升 ， ，给予了上下游工业更多的空间。。
Ag亚洲集团上海在该领域有多年履历 ， ，可成套定制、高端湿法晶圆工艺装备 ， ，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺 ， ，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。。产品可笼罩完整的工艺流程 ， ，包括洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。年头以来Ag亚洲集团上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单 ， ，及电镀装备的批量订单 ， ，最近又推出升级版的涂胶装备 ， ，该款装备在性能和外观举行了优化 ， ，应用于先进晶圆级封装。。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆 ， ，可执行晶圆级封装光刻工艺的要害办法 ， ，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；；；还可使用立异性要领和精准的涂胶控制 ， ，实现准确的阻挡边沿扫除效果。。涂胶腔内接纳了Ag亚洲集团上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺 ， ，可以缩短装备预防性维护（PM）的时间 ， ，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至凌驾 100µm）的涂胶应用。。
（旧款机台尺寸：宽2550mm长2150mm 高2650mm ， ，新款机台尺寸：宽2150mm长1800mm 高2650mm ， ，占地面积镌汰30%）
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减小 ， ，内部空间更为紧凑 ， ，相比旧款机台 ， ，占地面积镌汰30% ， ，高效使用厂房空间。。同时对称式漫衍的整体设计 ， ，Loadport改为双开门的设计 ， ，使装备更雅观。。该装备性能上也有所升级 ， ，可选配腔体自动洗濯功效 ， ，能够镌汰按期维修次数实时间 ， ，同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择。。在腔体设计中 ， ，将两个单独腔体合二为一 ， ，使整体空间更为紧凑 ， ，同时接纳完全密封设计 ， ，可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形。。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计 ， ，可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发 ， ，有用镌汰因人为误操作造成的损失。。值得一提的是 ， ，该涂胶装备还升级了热板的结构 ， ，在腔体结构紧凑的条件下 ， ，新设计可实现热板抽屉式抽出 ， ，利便维修及替换 ， ，同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位 ， ，有用包管工序运行。。
继建设小芯片同盟后 ， ，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域。。海内封测厂商扩张先进封装产能 ， ，国产半导体装备历程加速 ， ，Ag亚洲集团上海今年客户需求依然兴旺 ， ，公司订单坚持强劲 ， ，产能扩张妄想推进顺遂。。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单 ， ，有助于获得更多目的市场份额 ， ，增添了Ag亚洲集团上海湿法成套装备的竞争力 ， ，为客户提供一站式效劳。。
数据泉源：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
