Ag亚洲集团

Ag亚洲集团推出负压洗濯平台 效劳快速生长的芯粒工业

2023-9-14 8:06:00

Ag亚洲集团

    Ag亚洲集团(以下简称“Ag亚洲集团上海”)（科创板股票代码：688082），，，，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的领先供应商，，，，今宣布推出了负压洗濯平台，，，，以知足芯粒和其他3D先进封装结构扫除助焊剂的奇异需求。。。。 本次新产品由Ag亚洲集团与数家主要客户相助开发完成，，，，工艺性能精彩，，，，洗濯后能够做到无助焊剂残留。。。。Ag亚洲集团宣布已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，，，，预计将于明年第一季度完成交付。。。。   

    半导体行业正在探索在不缩小晶体管尺寸的情形下，，，，用其他架构制造功效更强盛的芯片，，，，人们对？？榛酒忠盏男巳ひ惨恢备哒。。。。这种“逾越摩尔定律（more-than-Moore）”要领将？？榛酒楹显谝黄，，，，形成更重大的集成电路，，，，与古板的单片芯片相比，，，，具有性能提高、本钱降低和设计无邪性增添的优点。。。。这种芯粒将普遍应用于效劳器、小我私家电脑、消耗电子产品和汽车领域。。。。不久前于2023年1月举行的芯粒峰会上，，，， Yole Intelligence 宣布了对芯粒市场的最新监测新闻，，，，称随着芯粒应用于差别平台，，，，预计高性能封装的市场渗透率将一直提高，，，，2021年的市场渗透率为24%，，，，这一数字到2027年将提高至39%。。。。

    Ag亚洲集团上海董事长王晖博士体现：“芯粒是半导体制造行业中的一个重大市场机缘，，，，但机缘背后的奇异挑战，，，，依赖古板的洗濯手艺无法有用解决。。。。Ag亚洲集团上海与多家主要客户睁开相助，，，，配合应对装配芯粒所面临的手艺挑战，，，，并提供差别化的产品和效劳，，，，包管大批量生产所需的性能和产能。。。。这款负压洗濯产品可完善应对这一模式，，，，再次富厚Ag亚洲集团产品组合，，，，并且捉住新兴市场的机缘。。。。

关于Ultra C v 负压洗濯平台
 
    扫除回流焊后使用的助焊剂，，，，是先进封装工艺的一部分，，，，Ag亚洲集团上海的Ultra C v 负压洗濯平台可知足这一奇异要求。。。。装备的尺寸一直缩小，，，，古板的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。。。。借助开发一种能在真空条件下举行洗濯的产品，，，，可以改善外貌亲水性，，，，让液体能够在极端狭窄的空间内流动，，，，从而在合理时间内完全扫除助焊剂残留。。。。 关于助焊剂浸渍水平很是高的产品，，，，还可以添加一种皂化剂，，，，以抵达彻底洗濯的目的。。。。

 
【网站地图】【sitemap】
【网站地图】【sitemap】